寒武纪Q1业绩大超预期配查信配资，高盛
在4月22日的最新报告中，高盛表示，寒武纪收入结构发生显著转变，云端芯片业务加速崛起，季节性波动明显减少。受益于AI资本支出的增长，2028年出货量有望突破100万片。
同时还有多个指标验证需求爆发，Q1库存规模攀升至28亿元，合同负债增至140万元。此外，研发效率也大幅提升，2024年人均创收突破61万元。
高盛预计，寒武纪2025-2027年营收将以111%的年复合增长率增长，盈利能力有望大幅提升，2025年将实现盈利，到2030年EBITDA利润率将提高到26%，接近英伟达、AMD等国际同行水平。
基于这一预期，高盛将其评级从“中性”上调至“买入”，目标价从607.8元大幅调升至1223元，上调幅度超过100%，较最新收盘价有76%上涨空间。
云端芯片业务崛起，Q1收入打破季节性并实现环比增长寒武纪Q1业绩远超分析师预期，展现出公司基本面改善的关键信号。
高盛报告指出，该公司25Q1收入达11.11亿元，相比一季度传统的淡季表现（过去5年平均Q1环比下滑90%），本季度收入反而环比增长12%。值得注意的是，公司业务结构已经发生显著转变。
公司业务中心从智能计算集群系统（主要是政府项目）转向云端芯片业务，2024年收入的99%来自云芯片业务，相比2022/2023年的20%/13%有了质的飞跃。这一转变使公司摆脱了过去严重依赖政府项目的季节性波动，建立了更加稳健的业务模式。
高盛进一步指出，随着2025年初中国本土大模型（如DeepSeek）的崛起，生成式AI需求的上升，预计寒武纪云端芯片业务将迎来爆发式增长。
云端芯片季度出货量将2024年的2.5万片提升至年均3.1万片，2028年有望突破百万片。2025-2027年公司营收年复合增长率（CAGR）达111%。
2024年中国市场消耗了270万个AI芯片，其中30%由本土企业供应，而寒武纪的总出货量为3.9万，占本土供应商的5%，显示出巨大的增长空间。
库存和订单回升，验证需求爆发寒武纪库存变化和合同负债进一步证实了市场需求的强劲。
高盛指出：
公司25年Q1库存增至28亿元，远高于2023年的9.9亿元和2024年的17.7亿元。特别值得关注的是，原材料（主要是晶圆）同比激增1400%，而成品库存却同比下降23%，清晰反映出云芯片的强劲市场需求。
同时，合同负债（反映预订单情况）也在25年Q1增至140万元，相比2023的30万元有显著提高，显示客户预付意愿增强，预示着公司未来增长的潜力。
此外，研发团队规模与效率的改善也显示出积极信号，2024年上半年公司研发工程师数量触底727人后，年底回升至741人。与此同时，人均创收从2022年的38.1万元升至2024年的61.9万元，增幅达62%，反映研发资源向高价值项目的集中。
研发工程师数量在2024年上半年触底至727人，2024年增加至741人。人均收入达到61.9万元，高于2022年的38.1万元水平。高盛预计2025-2030年研发投入将以52%的复合年增长率增长。
盈利能力或大幅提升，2025年有望实现盈利综合来看，高盛预计，寒武纪将于2025年实现盈利，2026年净利润预测从8.79亿元调升至23.69亿元，2025-2030年营收将以80
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